学业导师开讲啦 | 有机半导体如何拉近人与机器的距离

10月13日，天津大学福州国际联合学院院长助理、本科生学业导师杨方旭教授为同学们带来了一场题为《有机半导体柔性电子与智能传感》的智能医学工程导论课。

杨方旭教授围绕半导体发展历程、有机半导体材料特性、智能传感与显示应用、人机共融技术四大方向展开，结合趣味案例与前沿科研成果，从半导体产业作为“工业明珠”的战略地位切入，系统梳理半导体的发展脉络。在此基础上，杨方旭教授引入有机半导体的独特优势——其弹性模量可与人体软组织相匹配，为生命体融合提供了无机半导体难以企及的可能，并介绍了有机半导体在脑机接口、可穿戴健康监测中的应用前景，强调柔性材料可避免传统硬质电极引发的胶质增生等不良反应，让机器从“冰冷”走向“亲和”。

本次课程让同学们对智能医学工程专业有了进一步了解，同时也激发了大家对材料科学、电子信息与临床医学交叉研究的浓厚兴趣。课程结束后杨方旭教授从科研成长角度给予各位同学建议，鼓励大家夯实学科基础，勇攀科学高峰。

天津大学福州国际联合学院首创本科生“1+5”导师制特色化培养模式，每名学生自入学起配备“1 名班主任+ 5位导师（学业导师、行业导师、师友导师、海外导师、朋辈导师）”，从学业提升、日常生活、产业实践等多维度为学生全面领航，助力学生全方位成长成才。

学业导师介绍

杨方旭，天津大学理学院/福州学院教授，教育部国家级青年人才计划。长期从事于低维有机半导体分子晶体材料与器件，高能射线/太赫兹探测与成像，单晶OLED及其新型光电器件的研究。共发表论文51篇，包括Adv. Mater. (12篇)，Angew. chem. Int. Ed. (2篇)，J. Am. Chem. Soc (1篇)，Chem. Soc. Rev. (1篇)等，3篇入选ESI高被引论文，论文引用3000余次，H因子23。其中以第一和通讯作者发表论文18篇，包括Adv. Mater.（6篇）等，单篇最高他引228次，4篇论文被选为Adv. Mater.封面及扉页。主持科技部重点研发计划青年科学家项目，国家自然科学基金面上项目、青年项目，以及博士后科学基金面上项目、特别资助等项目。担任SmartMat、Rare Metals期刊青年编委。